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最新消息 > PCB的各層定義及描述

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EDA365網01-2315:021、TOP LAYER(頂層布線層):設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。2、BOMTTOM LAYER(底層布線層):設計為底層銅箔走線。3、TOPBOTTOM SOLDER(頂層底層阻焊綠油層):頂層底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設計變動,以保證可焊性;過孔在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關閉過孔開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。4、TOPBOTTOM PASTE(頂層底層錫膏層):該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏,和印制板廠家制板沒有關系,導出GERBER時可刪除,PCB設計時保持默認即可。5、TOPBOTTOM OVERLAY(頂層底層絲印層):設計為各種絲印標識,如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICAL LAYERS(機械層):設計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER234等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER234等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUT LAYER(禁止布線層):設計為禁止布線層,很多設計師也使用做PCB機械外形,如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUT LAYER作為外形,則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!8、MIDLAYERS(中間信號層):多用于多層板,我司設計很少使用。也可作為特殊用途層,但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNAL PLANES(內電層):用于多層板,我司設計沒有使用。10、MULTI LAYER(通孔層):通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE(鉆孔定位層):焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILL DRAWING(鉆孔描述層):焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。EDA365網最近更新:01-2315:02簡介:EDA365電子設計師與發燒友

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